系统部件
EMC 为该工艺制造的部件是微孔过滤板。
EMC 的聚合物过滤板根据现有机器和零件几何进行配置。公称开孔、微孔几何、有效面积和机器接口在产品层面共同定义。
了解聚合物过滤板应用 · 聚合物过滤
聚合物加工生产线中的熔体过滤。
熔体过滤是聚合物制备与后续加工阶段之间分离不需要固体的工艺步骤。过滤表面需结合工艺和现有系统背景进行定义。
工艺背景
过滤在工艺中的位置
过滤表面位于熔体制备与后续加工阶段之间。部件的作用在这一工艺链中定义。
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熔体制备
聚合物被熔融并准备至工艺所需的工作条件。
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熔体过滤
不需要的固体在过滤表面被分离；过滤后的聚合物熔体进入下一阶段。
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后续工艺
过滤后的熔体用于造粒、成型或其他加工步骤。
过滤原理
从熔体中分离污染物
在带刮除器的连续熔体过滤系统中，过滤表面允许熔体通过，同时将无法穿过开孔的固体截留在入口侧。表面清洁和污染物排出方式因所用系统而异。
该示意图用于说明微孔过滤板工作的系统背景。EMC 在此范围内的制造重点是过滤板；机器、刮除器和排出结构仅用于示意应用背景。
流动与表面清洁
- 受污染熔体
聚合物熔体到达有效过滤表面。
- 有效过滤表面
微孔形成熔体的通过路径。
- 截留污染物
无法通过开孔的固体颗粒留在入口侧。
- 刮除器
去除积聚在表面的材料。
- 污染物排出
被去除的材料被导向独立排出路径。
- 过滤后的熔体
从过滤板出口侧继续进入工艺。
几何与工艺条件
入口和出口开孔、板厚、锥度、孔中心距和总开孔率会综合评估。流动和分离行为还会结合熔体黏度、流量以及污染物特性进行考虑。
压差说明什么？
过滤器两侧的压差有助于监测流动阻力。负载增加可能使该压差上升；评估时还会考虑熔体黏度、流量和开孔率。
决定应用的输入
过滤要求并不只由公称开孔尺寸定义。
相同的公称开孔在不同聚合物、污染负载和工作条件下可能对应不同技术背景。因此，需要综合以下输入评估应用。
- 聚合物
- 被加工材料、熔体行为及其在工艺中的状态。
- 污染物
- 需要分离的不需要固体的类型、粒径分布和负载。
- 工作条件
- 温度、压力、流量和工艺运行要求。
- 现有系统
- 机器架构、过滤表面、清洁方式和零件接口。
这些输入会与过滤表面的开孔几何、孔排列、开孔率和零件形态一并评估。
技术
过滤表面通过精密激光微孔加工形成。
微孔几何和高密度孔排列需结合材料、厚度和零件几何进行可制造性评估。
了解激光微孔加工技术质量与验证
制造结果在实际零件上进行验证。
了解如何根据技术要求检查开孔几何、表面状态、零件形态和系统接口。
了解质量与验证技术沟通
讨论您的过滤要求。
机器或系统参考以及基本工艺信息通常即可启动初步评估。如有现有零件、照片或图纸，可进一步支持评估。