应用

微孔阵列的工业应用。

精密激光微孔加工和微孔阵列加工可用于金属表面的过滤、分离、受控通过和流量分配等功能。合适的方案会结合零件几何、材料、工作条件和系统要求进行定义。

微孔表面的其他功能。

微孔表面的作用会随应用需求而变化。对于以下功能,可按项目评估新的部件。

其他过滤与分离要求

在需要截留或分离流体中特定固体的应用中,可评估微孔几何。材料、颗粒特性、开孔率和工作条件需综合考虑。

按项目评估
工艺流 + 固体 其他过滤与分离要求 — 微孔表面 概念示意图,展示流体通过微孔表面时,特定固体被截留在表面入口侧。 穿过表面的流体
微孔表面概念示意图 · 非按比例绘制。

受控通过

穿过金属表面的流动并不只取决于单个开孔直径。孔密度、孔中心距、开孔率、零件厚度和开孔几何会共同影响通过特性。

按项目评估
入口流体 受控通过 — 已定义开孔 剖面示意图,展示流体沿 EMC 网站示意中入口较窄、出口方向较宽的已定义开孔通过。 穿过开孔
已定义开孔概念示意图 · 非按比例绘制。

流量分配

当应用需要将流体分配到特定区域时,开孔在表面上的分布可作为设计输入。孔排列应结合流体、压力条件、开孔率和系统几何进行评估。

按项目评估
入口流体 流量分配 — 孔排列方式 概念示意图,展示单一入口流体如何分配到微孔表面的不同区域并通过开孔。 沿表面分配
孔排列方式概念示意图 · 非按比例绘制。

您正在处理不同的零件或应用吗?

我们不会只根据目标开孔尺寸评估新零件。还需要结合零件功能、工作环境、材料和现有系统进行定义。

零件需要实现什么功能?
请说明其在系统中的作用以及您希望解决的需求。
将在什么条件下工作?
如已知,请提供被处理介质、材料、温度、压力、流动或流量以及现有设备信息。
您目前有哪些参考?
现有零件、技术图纸、样件或功能定义都可作为起点。

开始时无需准备好全部技术信息。所需补充信息可在首次联系后共同明确。

讨论您的应用。

请简要提供机器或系统参考、工艺背景或您希望解决的需求。如后续需要补充技术信息、图纸或样件,我们会进一步确认。